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浅谈电子车间机房湿度要求

文章出处:杭井除湿设备 文章作者:井泉环保人气:发表时间:2020-03-27 17:00

  我们知道,摩擦会产生静电,静电在产生加工过程中影响工艺的实施,有时甚至会给整个环境带来灾难性后果。在纺织行业、汽车涂装行业,电子行业、通信行业,静电普遍存在,消除静电,才能保证工艺的平稳经行,满足产品的质量要求(注:试验表明,相对湿度在20%RH时,厂房内静电电压为10000V,相对湿度低到10%时,厂房内极易产生20000V的电压),因为车间湿度达不到要求已经有青岛、杭州、苏州等地的电子厂被迫停产!此外过于干燥的空气也会造成空气中粉尘飞扬,诱发呼吸道疾病,影响工人的身心健康,降低工作效率!我们排除人的因素,单从设备角度,从SMT车间工作流程来看各个环节对湿度的要求:

  1、丝巾:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。湿度太低,油墨等易挥发液体不容易着色,湿度太高,则印刷后不容易干。所以次流程对湿度的要求在70%左右。

  2、点胶:它是将胶水滴到PCB的固体位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上,所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或者检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质,温度太低,胶质物质挥发较快,影响室内空气质量,又影响点胶的质量,湿度太高,胶质干的较快,影响贴装速度。

  3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件,摩擦时易产生静电,需要一定的温度来除去静电影响。

  4、固化:其作用是将贴片胶溶化,从而是表面组装元器件与PCB板牢固黏贴接在一起,所用设备为固化炉,位于SMT生产中贴片机的后面。次流程是对车间湿度影响比较大的一个环节,高温固化烘烤,空气湿度流失较多。

  5、回流焊接:其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,此流程中的回流焊接炉,温度较高,对湿度的影响最大。

  6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可以不在线。洗扳机的洗板液是易挥发液体,挥发空气中极易影响空气质量,湿度高时可以粘结空气的有机挥发物,使之重量变大,从而沉降。

  目前国内国内大部分电子厂房,在当初设计的时候,并没有考虑加湿这项,所以解决SMT车间的湿度问题势在必行!对于绝大多数电子厂房来说,冬季由室内空气含水量偏低,都需要适当加湿,一般来说,电子厂房温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在40-60%RH之间,在这种环境下,人们感觉舒适,静电也消失了。对于绝大多数电子厂房来说,冬季、春秋季节的大部分有室内空气含水量偏低,都需要适当加湿。

此文关键字:湿度,空气,影响